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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]表面处理铜箔-CN201610967732.7在审
发明人：福地亮 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2013-03-29 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本申请涉及一种表面处理铜箔，其铜箔表面的Si附着量为3.1～300μg/dm2，铜箔表面的N附着量为2.5～690μg/dm2。本发明的课题在于获得一种在提供“在适用于高频用途的液晶聚合物(LCP)积层有铜箔”的可挠性印刷基板(FPC)用铜箔时剥离强度提高的铜箔。
表面处理铜箔

[发明专利]表面处理铜箔-CN202280015136.2在审
发明人：远藤安浩;诸江翔太;木下纱也夏 -专利权人：日本电解株式会社
申请日： 2022-02-04 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明提供一种表面处理铜箔，即使在高频区中也能够保持表面处理铜箔相对于树脂基材的剥离强度并且实现所希望的低传输损耗。本发明的表面处理铜箔具备电解铜箔、覆盖电解铜箔的一个面的一侧的至少一层的粗化层、进一步覆盖至少一层的粗化层的防锈层以及覆盖防锈层的硅烷偶联剂处理层；并且，在表面处理铜箔的所述一个面的一侧的表面(与树脂基材粘接的被粘接面)中展开界面面积率Sdr为40％以下、峰顶点的算术平均曲率Spc为200mm‑1以下、均方根斜率Sdq为0.30～0.90，或者在表面处理铜箔的被粘接面中的粒子的平均粒径为
表面处理铜箔

[发明专利]表面处理铜箔-CN201510073168.X有效
发明人：小畠真一;平冈慎哉;细越文彰;立冈步;松嵨英明;三宅行一;朝长咲子;前田知志 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2011-11-22 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： C23C28/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种耐软化特性优异的铜箔，该铜箔的耐软化特性表现在可抑制在350℃～400℃左右的温度加热处理后的拉伸强度的降低。为了实现这一目的，本发明采用了一种在铜箔的两面具有防锈处理层的表面处理铜箔，其特征在于，该防锈处理层由锌构成，且为每一面的锌量均为20mg/m²～1000mg/m²的锌层，该铜箔含有选自碳、硫、氯、氮的一种或两种以上的微量成分，且这些微量成分的总含量在100ppm以上。
表面处理铜箔

[发明专利]表面处理铜箔-CN201710026341.X有效
发明人：郑桂森;赖耀生;罗喜兴;黄慧芳 -专利权人：长春石油化学股份有限公司
申请日： 2017-01-13 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： H01M4/66 文献下载
摘要：本揭露是关于一种表面处理铜箔，其对在制造用于锂离子二次电池的负极(阳极)中施加于该表面处理铜箔的活性物质层表现优异的亲和性。所述铜箔是先镀覆铬及锌，再进行有机处理，该表面处理铜箔具有34至58达因/厘米的表面张力及0.8至2.5微米的表面粗糙度Rz，且该表面处理铜箔包括：(a)铜箔；(b)镀于该铜箔的一侧或两侧上的锌‑铬层，
表面处理铜箔

[发明专利]表面处理铜箔-CN200710305473.2有效
发明人：鈴木裕二 -专利权人：古河电路铜箔株式会社
申请日： 2007-12-25 - 公布日： 2008-07-02 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种表面处理铜箔，它是印制布线板、COF以及FPC用铜箔，该铜箔与树脂基板的接合面的耐热性、耐化学性优良，并且与树脂基板，特别是聚酰亚胺膜的密接性有所提高。它是一种表面处理铜箔，其特征在于，在铜箔的至少一面形成有由镍或镍合金形成的第1层，在该第1层上形成有由钼形成的第2层。另外，它还是一种表面处理铜箔，其特征在于，在铜箔的至少一面形成有由镍或镍合金形成的第1层，在该第1层上形成有由钼合金形成的第2层。
表面处理铜箔

[发明专利]表面处理铜箔-CN201710001200.2有效
发明人：三木敦史;福地亮;新井英太 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2017-01-03 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供一种表面处理铜箔，其在常温下与绝缘基板的密接性优异，且在构成覆铜箔积层板并施加回流焊的热负荷时能够抑制发生起泡。本发明涉及一种表面处理铜箔，其具有表面处理面，且通过从表面处理面以速率1.1nm/min(SiO₂换算)的条件进行0.5min溅镀后的深度处的XPS测定，满足以下任一个以上条件：(
表面处理铜箔

[发明专利]表面处理铜箔-CN202010040372.2有效
发明人：赖建铭;赖耀生;周瑞昌 -专利权人：长春石油化学股份有限公司
申请日： 2020-01-15 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：表面处理铜箔，其具有0.4至2.2μm3/μm2范围内的空隙体积(Vv)以及小于或等于0.4μm的算术平均波度(Wa)该表面处理铜箔是在辊筒面上进行处理，且包括具有粗化粒子层的处理层。所述表面处理铜箔可用作具有低传输损耗的导电材料，例如用于电路板中。
表面处理铜箔

[发明专利]表面处理铜箔-CN201880026487.7在审
发明人：鹤田隆宏;宇野岳夫;奥野裕子 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2018-04-18 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明题为“表面处理铜箔”。本发明的目的在于：消除铜箔与树脂的压制接合导致的粘接不良，该铜箔利用烯烃系硅烷偶联剂对铜箔的粗化处理面实施了硅烷偶联处理而成。本发明是一种表面处理铜箔，其中，在利用接触式粗糙度测定器进行测定时，粗化处理层侧的面的表面粗糙度Rz为1.10μm以下，并且所述粗化处理侧的面的最小自相关长度Sal为0.20μm以上且0.85μm以下，并且所述粗化处理侧的面的界面扩展面积比(Sdr)为20％至300％的范围。
粗化处理铜箔表面处理铜箔烯烃系硅烷偶联剂表面粗糙度粗化处理层界面扩展偶联处理接合测定器粗糙度接触式面积比自相关树脂硅烷粘接压制

[发明专利]表面处理铜箔-CN201380018060.X有效
发明人：福地亮 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2013-03-29 - 公布日： 2018-01-23 - 主分类号： C23C28/00 文献下载
摘要：一种表面处理铜箔，于铜箔表面的XPS survey测定中，Si浓度为2.0％以上，N浓度为2.0％以上。本发明的课题在于获得一种在提供“在适用于高频用途的液晶聚合物(LCP)积层有铜箔”的可挠性印刷基板(FPC)用铜箔时剥离强度提高的铜箔。
表面处理铜箔

[发明专利]表面处理铜箔-CN200980126522.3有效
发明人：永谷诚治;渡边弘;泉田一史 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2009-06-26 - 公布日： 2011-06-08 - 主分类号： C23C14/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种表面处理铜箔，其在表面处理层中不含有铬，且在加工成印刷线路板后的电路的剥离强度、该剥离强度的耐药品性劣化率等方面表现优良。为了达到该目的，采用了一种表面处理铜箔，其在与绝缘树脂基材相贴合而制造覆铜层压板时所使用的铜箔的贴合面上，设置有表面处理层，其特征在于，所述表面处理层，是采用干式成膜法，在实施了净化处理的前述铜箔的贴合面上
表面处理铜箔

[发明专利]表面处理铜箔-CN201180056049.3有效
发明人：小畠真一;平冈慎哉;细越文彰;立冈步;松嵨英明;三宅行一;朝长咲子;前田知志 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2011-11-22 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种能够抑制在350℃～400℃左右的温度进行加热处理后的拉伸强度降低的、耐软化特性优异的铜箔。为了实现这一目的，本发明采用了一种在铜箔的两面具有防锈处理层的表面处理铜箔，其特征在于，该防锈处理层由锌合金构成，且为每一面的锌量均为20mg/m2～1000mg/m2的锌合金层，该铜箔含有选自碳、硫、
表面处理铜箔

[发明专利]表面处理铜箔-CN201180056048.9有效
发明人：小畠真一;平冈慎哉;细越文彰;立冈步;松嵨英明;三宅行一;朝长咲子;前田知志 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2011-11-22 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种耐软化特性优异的铜箔，该铜箔的耐软化特性表现在可抑制在350℃～400℃左右的温度加热处理后的拉伸强度的降低。为了实现这一目的，本发明采用了一种在铜箔的两面具有防锈处理层的表面处理铜箔，其特征在于，该防锈处理层由锌构成，且为每一面的锌量均为20mg/m2～1000mg/m2的锌层，该铜箔含有选自碳、硫、氯、氮的一种或两种以上的微量成分
表面处理铜箔

[发明专利]表面处理铜箔-CN02816476.8有效
发明人：土田克之;熊谷正志;赤濑文彰 -专利权人：株式会社日矿材料
申请日： 2002-07-17 - 公布日： 2004-11-10 - 主分类号： C23C28/00 文献下载
摘要：本发明提供与高频率用基板的绝缘树脂的粘结性提高了的表面处理铜箔。本发明的表面处理铜箔在铜箔的至少一个面上依次设置有耐热处理层和烯烃类硅烷偶合剂层。也可以在耐热处理后进行防锈处理。铜箔优选为电解铜箔，可在其S面和/或M面上设置这些层。即使不实施现有技术中采用的粗化处理，本发明的铜箔也可以获得充分的粘结强度。作为耐热处理层，优选采用锌、锌－锡、锌－镍、锌－钴、铜－锌、铜－镍－钴和镍－钴形成的薄膜，作为防锈处理层，优选采用锌－铬酸盐或铬酸盐处理形成的薄膜。
表面处理铜箔

[发明专利]表面处理铜箔-CN201380018135.4有效
发明人：福地亮 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2013-03-29 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： C23C28/00 文献下载
摘要：一种表面处理铜箔，其铜箔表面的Si附着量为3.1～300μg/dm2，铜箔表面的N附着量为2.5～690μg/dm2。本发明的课题在于获得一种在提供“在适用于高频用途的液晶聚合物(LCP)积层有铜箔”的可挠性印刷基板(FPC)用铜箔时剥离强度提高的铜箔。
表面处理铜箔

[发明专利]表面处理铜箔及铜箔基板-CN202080002057.9在审
发明人：黄建铭;赖耀生;周瑞昌 -专利权人：长春石油化学股份有限公司
申请日： 2020-01-15 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：一种表面处理铜箔(100)，包括处理面(100A)，其中处理面(100A)的空隙体积(Vv)和实体体积(Vm)的总和为0.13至1.50μm3/μm2，且处理面(100A)的均方根梯度(Sdq)小于或等于1.0。
表面处理铜箔

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